Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company lanzan la nueva tecnología Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para establecer un ecosistema de chiplets y futuras generaciones de tecnologías de chiplets.
La especificación UCIe 1.0 ha sido ratificada para proporcionar una interconexión completa y estandarizada entre chips con capa física, pila de protocolos, modelo de software y pruebas de conformidad para permitir a los usuarios finales mezclar y combinar fácilmente componentes de chiplet de un ecosistema de múltiples proveedores para la construcción de sistemas en chip (SoC), incluidos los SoC personalizados.
El nuevo estándar abierto establece un ecosistema de chiplets abierto y una interconexión ubicua a nivel de paquete. Se anima a las empresas e instituciones interesadas a unirse.
BEAVERTON, Ore. – Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han anunciado hoy la formación de un consorcio industrial que establecerá un estándar de interconexión entre chips y fomentará un ecosistema de chips abiertos.