Enviada especial
San José, California.- Durante la tercera edición del Intel Innovation, el evento más grande de la compañía, su CEO, Pat Gelsinger, habló sobre sumarse a la era de la ‘Siliconomía’, que permite la expansión del uso del silicio y el software para llevar la Inteligencia Artificial (IA) a todas partes y hacerla más accesible en todas las cargas de trabajo, desde el cliente y el borde hasta la red y la Nube.
“La IA es un cambio generacional que abre paso a una nueva era de expansión global en la que la computación es aún más determinante para un futuro mejor. Este trabajo comienza con la innovación del silicio. El programa de desarrollo de procesos de cinco nodos en cuatro años de Intel avanza a buen ritmo, con Intel 7 ya en producción en alto volumen, Intel 4 listo para la fabricación e Intel 3 en camino para finales de este año. El futuro que promete la IA será una realidad”, afirmó Gelsinger.
La Siliconomía representa grandes oportunidades sociales y comerciales, ya que “es posible ampliar los límites de lo posible, brindar soluciones a los mayores retos del mundo y mejorar la vida de todas las personas del planeta. La IA disponible actualmente para los desarrolladores en todas las plataformas Intel aumentará drásticamente durante el próximo año”, aseguró.
En esta línea, Intel construirá Gaudi2, una gran supercomputadora de IA completamente basada en procesadores Intel Xeon y 4 mil aceleradores de hardware de IA.
Zhou Jingren, director de Tecnología de Alibaba Cloud, explicó cómo la compañía utiliza los procesadores Intel Xeon de 4ª generación con aceleración de IA incorporada a su “modelo generativo de IA y lenguaje de gran tamaño, los modelos de la Fundación Tongyi”. En su opinión, la tecnología de Intel produce “notables mejoras en los tiempos de respuesta, con una aceleración media de tres veces”.
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Gelsinger también presentó una oblea Intel 20A con los primeros chips de prueba para su procesador Arrow Lake, que estará disponible para el mercado de computación en 2024.
El ejecutivo afirmó que se trata del primer nodo de proceso que incluirá PowerVia, la tecnología de suministro de energía trasera de Intel, y el nuevo diseño de transistor con puerta de acceso perimetral denominado RibbonFET. El Intel 18A, que también se beneficiará de PowerVia y RibbonFET, sigue teniendo su fabricación prevista para inicio en la segunda mitad de 2024.